Servis BGA

Servis BGA

Oprava spoja grafickej karty, čipsetu (BGA- čipu) REFLOW

Oprava grafickej karty Reflow je oprava spoja pri ktorej BGA stanicou s riadeným ohrevom obnovíme spoj medzi čipom a základnou doskou. Táto oprava zahŕňa úpravu a vyčistenie chladenia čipu, aby sa chyba nezopakovala. V prípade, že je spojovací materiál (cínové gulôčky) znehodnotený a nedá sa obnoviť je nutné urobiť reball.

Oprava spoja grafickej karty, čipsetu (BGA- čipu) REBALL

Oprava grafickej karty Reball je oprava spoja pri ktorej vyberieme čip a vymeníme spojovací materiál - cínové gulôčky a osadíme čip na dosku. Pri tejto oprave Vám vyčistíme chladenie a urobíme potrebné úpravy chladenia. Ak je chybný samotný čip a nie spoj,  bude nutné urobiť výmenu čipu za nový.

Výmena grafického čipu, čipsetu (BGA- čipu)

V prípade, že je chybný BGA čip, vieme Vám ponúknuť výmenu za nový. Starý čip vyberieme z dosky, tú vyčistíme a osadíme nový BGA čip. Tieto opravy sú najúčinnejšie a majú najvyššiu trvácnosť. Oprava zahŕňa vyčistenie a úpravu chladenia.  Cena je uvedená za prácu cena čipu záleži od modelu čipu.

Nacenenie BGA čipov vám poskytneme na dotaz mailom, telefonicky alebo osobne.